International Leadership Scholarship der Bond University

Die Bond University vergibt speziell für sozial engagierte und führungsstarke internationale Bewerber Teilstipendien, welche auch Kunden von College Contact offenstehen.

Das International Leadership Scholarship richtet sich an Bewerber, die an der Bond University ein Bachelor- oder Masterstudium aufnehmen möchten.


Höhe des Stipendiums

Die Höhe des Stipendiums beträgt insgesamt AUD$10.000, die über zwei Semester verteilt als Reduktion auf die Studiengebühren der Bond University ausgezahlt werden.


Voraussetzungen

Ihr könnt euch für das Stipendium bewerben, wenn ihr:

  • über herausragende schulische oder akademische Leistungen verfügt
  • Erfahrungen in den Bereichen Leadership oder gemeinschaftliches Engagement vorweisen könnt
  • noch nicht an der Bond University studiert
  • bereits eine Bewerbung für den gewünschten Studiengang an der Bond University eingereicht habt (ausgeschlossen vom Stipendium sind das Bond Medical Program, der Master of Psychology (Clinical), der Master of Professional Psychology und der Doctor of Physiotherapy)

Einreichen der Bewerbung

Die Bewerbung für das Stipendium erfolgt direkt über die Webseite der Bond University. Die Bewerbungsfrist für das Septembersemester 2020 ist der 23. August. Für das Januarsemester 2021 ist der Stichtag der 16. Oktober 2020.


Weitere Hinweise

Auch bei Erfüllen aller formalen Kriterien besteht kein Anspruch auf den Erhalt eines der Stipendien, da deren Anzahl limitiert ist. Wer das Stipendium erhält, muss folgende Auflagen während des Studiums erfüllen:

  • einen Mindestnotenschnitt von 65 Prozent oder besser halten
  • Vollzeit eingeschrieben sein
  • an Werbemaßnahmen der Universität teilnehmen

Kontakt

Fragen zur Bewerbung für die Stipendien der Bond University und zu den benötigten Unterlagen beantworten wir euch gern im persönlichen Gespräch, am Telefon oder via E-Mail.

 

Veröffentlicht am: 30.07.2020

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