Das International Undergraduate Excellence Scholarship der Bond University
Die Bond University vergibt speziell für erfolgreiche internationale Bewerber Teilstipendien, welche auch Kunden von College Contact offenstehen.
Das International Undergraduate Excellence Scholarship richtet sich an Bewerber, die an der Bond University ein Bachelorstudium aufnehmen möchten. Das Stipendium deckt 50 Prozent der Studiengebühren während des gesamten Bachelorstudiums ab.
Voraussetzungen
Ihr könnt euch für das Stipendium bewerben, wenn ihr:
- Herausragende schulische Leistungen vorweisen könnt
- noch nicht an der Bond University studiert
- bereits eine Bewerbung für den gewünschten Studiengang an der Bond University eingereicht habt (ausgeschlossen vom Stipendium ist das Bond Medical Program)
Einreichen der Bewerbung
Die Bewerbung für das Stipendium erfolgt direkt über die Webseite der Bond University. Die Bewerbungsfrist für das Septembersemester 2020 ist der 23. August. Für das Januarsemester 2021 ist der Stichtag der 16. Oktober 2020.
Weitere Hinweise
Auch bei Erfüllen aller formalen Kriterien besteht jedoch kein Anspruch auf den Erhalt eines der Stipendien, da deren Anzahl limitiert ist. Wer das Stipendium erhält, muss folgende Auflagen während des Studiums erfüllen:
- einen Mindestnotenschnitt von 65 Prozent oder besser halten
- Vollzeit eingeschrieben sein
- an Werbemaßnahmen der Universität teilnehmen
Kontakt
Fragen zur Bewerbung für die Stipendien der Bond University und zu den benötigten Unterlagen beantworten wir euch gern im persönlichen Gespräch, am Telefon oder via E-Mail.