Padma und Hari Harilela-Teilstipendien der Bond University

Die Bond University vergibt jedes Jahr Stipendien an internationale Studienbewerber, die auch Kunden von College Contact offenstehen.

Die sogenannten Padma and Hari Harilela Bursary richten sich an Bewerber mit guten Vorleistungen, die ihr Studium an der Bond University im Undergraduate- oder Graduate-Bereich aufnehmen möchten.

Die Stipendien haben einen Wert von A$ 15,000, die den Studenten in zwei Raten während ihrer ersten beiden Studienjahre ausgezahlt werden.


Voraussetzungen

Zu den Auswahlkriterien gehört neben guten akademischen Leistungen auch gesellschaftliches Engagement. Bewerber müssen ein Essay von 500 Wörtern einreichen, das dieses Engagement sowie persönliche Eigenschaften und akademische Leistungen beschreibt. Außerdem müssen natürlich die Voraussetzungen für den angestrebten Studiengang erfüllt sein.


Einreichen der Bewerbung

Die Bewerbung für die Stipendien erfolgt direkt über College Contact.


Weitere Hinweise

Auch bei Erfüllen aller formalen Kriterien besteht jedoch kein Anspruch auf den Erhalt eines Stipendiums, da deren Anzahl limitiert ist.


Kontakt

Fragen zur Bewerbung für die Stipendien der Bond University und zu den benötigten Unterlagen beantworten wir euch gern im persönlichen Gespräch, am Telefon oder via E-Mail.

 

Veröffentlicht am: 17.01.2014

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